（海思市場部供稿）
海思市場戰(zhàn)略研究人員在跟蹤現場總線行業(yè)市場發(fā)展的同時，也必須關注周邊行業(yè)的動態(tài)，如物聯網、信息技術、IC芯片、控制網絡等領域的現狀與未來，用更加宏觀的視野來審視我們面對的現實與前景。以下是有關IC芯片領域市場最新研究成果，供大家參考。
全球最具權威的IT研究與顧問咨詢公司Gartner的分析師們在不久前第二度調降了他們對2015年半導體市場成長率的預測，增長幅度僅有0.5%；該機構表示，短期性的問題在于去年第四季過熱導致的庫存過剩，而長期性的問題則是產業(yè)缺乏成長推力。
2015年以來，包括PC、平板計算機與智能型手機的成長表現令人失望，分析師們預測2016年以后市場可望反彈，但力道有限；Gartner半導體分析師JimWalker表示：“這個產業(yè)正朝向較緩慢成長的模式發(fā)展，因為市場三大驅動力減緩，我們預期接下來幾年半導體市場成長率將維持在4~7%，難以恢復二位數字成長。”
Gartner指出，PC銷售成長率在2015年將衰退至少5.1%，其中包括超可攜(ultramobile)產品類別1%的衰退──該市場領域曾是英特爾(Intel)視為最熱門的，去年成長率高達15.2%。整體手機銷售額今年則預期有0.7%的持平成長表現；Walker補充指出：“如果你是蘋果(Apple)的供貨商，今年就是個豐收年；但如果不是，今年恐怕業(yè)績慘淡?！?/FONT>
Walker指出手機市場涵蓋種類繁多的產品，從零組件成本只要24美元的低階機種，到芯片與顯示器成本估計要202美元的最新款iPhone；Apple大部分的利潤來自于內存芯片“轉賣(resell)”，因為配備64Gbyte閃存的iPhone價格多了約100美元，而市面上64Gbyte的SD記憶卡最便宜甚至只要20美元。 整體PC銷售可望在接下來三年有3~5%的成長；超可攜產品成長率則可望恢復較高的個位數字；此外手機市場成長趨緩，成長率數字維持在5%以下。Gartner表示，手機市場成長趨緩，成長率數字將維持在5%以下
以上這些低迷的數字，讓人們直覺地認為物聯網(IoT)將是半導體市場的下一個重要推手；但這種假設是分析師們認為不實際的。舉例來說，雖然可穿戴式裝置市場可望在2019年出現25%的成長率，但僅對半導體市場有1%的貢獻，因為那些裝置使用的芯片非常少，而且芯片的單價通常是較低的。Walker表示：“這并非某些人所認為的新“殺手級應用”---半導體產業(yè)的下一個推動力還未確定，但并不是物聯網?！?/FONT>
基于類似的理由，是汽車應用領域也不會成為半導體產業(yè)的有力推手。Gartner表示，盡管無人駕駛車輛相關技術正緊鑼密鼓開發(fā)中、也有很多討論，預期美國市場今年的汽車生產量約僅1,700萬輛，比去年的1,500萬輛略高，每輛車內部的半導體內容約400美元，也就是整體汽車應用對芯片市場的貢獻度約只有8%。
PC曾經成為半導體市場重要推動力的原因，是內含大量芯片；智能型手機采用的芯片數量比較少，通常是價格比較低但生產量多得多。Walker表示，目前市場上雖然還沒出現可以成為產業(yè)新動力的產品，可是：“十年前也沒有人知道平板計算機會成為動力之一；”所以也許下一個殺手級應用還沒被發(fā)明出來。半導體封裝產業(yè)吹起整并風Walker表示，在新的成長動力誕生之前，半導體產業(yè)將持續(xù)整并；而最近這股風潮正吹向芯片封裝測試產業(yè)──這些日子以來最熱門的相關新聞之一，包括中國江蘇長電科技(JiangsuChangjiangElectronicTechnology，JCET)完成收購新加坡芯片封裝測試業(yè)者星科金朋(STATSChipPAC)。
在Gartner的半導體封測業(yè)者排行榜上，長電科技排名全球第七大，星科金朋則排名第四大；這兩家公司的合并花了很長的時間，部分原因是長電科技需要與星科金朋的大客戶進行協商，包括高通(Qualcomm)，這些客戶會擔心他們的芯片智財權(IP)安全性。
另一樁引人矚目的半導體封測業(yè)整并案，主角是全球第一大廠臺灣日月光(ASE)與同樣來自臺灣的全球第三大半導體封測廠硅品精密(SiliconwarePrecisionIndustriesCo.,Ltd，SPIL)；這樁合并案因為鴻海(HonHaiPrecision)的介入而出現許多不確定因素，至今尚無結果。
Walker指出，因為芯片堆棧市場一直未能起飛，芯片封裝業(yè)者已經紛紛降低了資本支出。臺灣有全球晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)、第一大芯片封測業(yè)者日月光，以及最大契約制造商鴻海(富士康)；電子產業(yè)是臺灣經濟的命脈，貢獻度約達10%，而該數字在中國與美國都只有1%甚至更低。
臺灣需要保護科技產業(yè)，但芯片封測已經與中國市場緊密連結；雖然臺灣占據全球芯片封裝產業(yè)營收的五成，全球卻有八成的封測廠據點是在大陸，主要由臺商或中國業(yè)者所有。Walker表示，硅品精密在吹起整并風潮的產業(yè)界仍能占有一席之地，特別是因為該公司沒有負債；而日月光會在長電科技/星科金朋合并完成后不久提出收購硅品，顯示臺灣試圖在來自中國的競爭中保護自己。
中國擁有至少三家半導體封測廠，年營收總計超過1億美元；中國政府已經準備了數十億美元的資金以扶植本土半導體產業(yè)。Walker表示：“中國崛起了，而且在半導體封測領域已經在某些方面站穩(wěn)了腳步?！?/FONT>
